Pregled izdelka
IAE-Series Ion-Assisted Evaporation Thin Film Equipment združuje fizično naparjevanje (PVD) z-obstreljevanjem z ionskimi žarki v realnem času. Z usmerjanjem energijskih ionov na substrat med izhlapevanjem s toplotnim-žarkom ali elektronskim žarkom sistem prenese zagon na kondenzacijske adatome in prestrukturira mikrostrukturo rastočega filma.
Ta prenos kinetične energije odpravlja stebraste praznine, zavira absorpcijo vlage in zaklene lomni količnik glede na spremembe vlažnosti okolja. Platforma, zgrajena za neprekinjeno več-izmensko delovanje v proizvodnih linijah za optiko in polprevodnike, obravnava substrate, od visoko-natančne laserske optike do silicijevih rezin.
-
![Oprema-za vakuumsko izhlapevanje s pomočjo ionov]()
Oprema-za vakuumsko izhlapevanje s pomočjo ionovSistem za-vakuumsko izhlapevanje s pomočjo ionov združuje visoko{1}}vakuumske termične ali-elektronske žarkovne vire za izhlapevanje z virom ionov tipa Kaufman-ali End-Hall. Z bombardiranjem...Prikaži več -
![Ionski{0}}sistem nanašanja tankega filma]()
Ionski{0}}sistem nanašanja tankega filmaIonski{0}}sistem nanašanja tankega filma združuje več-žepno elektronsko{2}}žarkovno/toplotno izhlapevanje z visoko{3}}zmogljivim End-Hall-ovim-in-virom ionov. Med fizičnim naparjevanjem (PVD)...Prikaži več -
![Oprema za izhlapevanje s pomočjo ionskega žarka]()
Oprema za izhlapevanje s pomočjo ionskega žarkaSistem IBAE združuje elektronski-žarek ali termično izhlapevanje z integriranim širokim{1}}žarkovnim virom ionov. Hkratno ionsko obstreljevanje med rastjo filma prenaša kinetično energijo na...Prikaži več -
![Oprema-za nanašanje tankega filma s pomočjo ionov]()
Oprema-za nanašanje tankega filma s pomočjo ionovOprema za ionsko-nanašanje s pomočjo ionskega-serije IA združuje toplotno izhlapevanje-elektronskega žarka s Kaufmanovim ali End-Hallovim ionskim virom. Energično ionsko obstreljevanje (mešanica...Prikaži več -
![Tankoplastni-sistem ionskega izhlapevanja]()
Tankoplastni-sistem ionskega izhlapevanjaTankoplastni sistem ionsko{0}}podprtega izhlapevanja (IAE) združuje fizično naparjevanje (PVD) z energičnim obstreljevanjem z ionskimi žarki. Med izhlapevanjem s termičnim ali elektronskim -žarkom...Prikaži več -
![Tankoslojna-oprema za izhlapevanje]()
Tankoslojna-oprema za izhlapevanjeIndustrijski-sistem za-podprto izhlapevanje (IAE), ki združuje izhlapevanje z več-žepnimi-žarki elektronov z virom energijskih ionskih žarkov (konfiguracija End-Hall ali Kaufman). Ob-ionsko...Prikaži več
Tehnične specifikacije
|
Parameter |
Specifikacija |
|
Končni osnovni tlak |
< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (achieved within 45 mins via cryogenic/turbomolecular pumping) |
|
Viri izhlapevanja |
Več{0}}žepna E-žarkovna pištola (4 × 15 cc do 40 cc) in uporovni toplotni viri |
|
Vrsta ionskega vira |
Brezmrežni ionski vir-Hall/Kaufman-tipa (napetost žarka: 50–1500 V, ionski tok: 0,1–3 A) |
|
Nadzor debeline filma |
Mikrotehtnica s kristalom kremena (QCM) + optični nadzorni sistem (OMS), natančnost ± 0,1 nm |
|
Pritrditev podlage |
Napeljava planetarne rotacije, polmer kupole prilagojen geometriji podlage |
|
Ogrevanje substrata |
Niz sevalnih grelnikov, do 350 stopinj z enakomernostjo PID ± 2 stopinji |
|
Nadzorna arhitektura |
PLC + industrijski računalnik, avtomatizirano izvajanje receptov, beleženje podatkov, skladno s SECS/GEM |
Postopek-nanašanja s pomočjo ionov
Nastajanje hlapov:
Material se izhlapi iz lončka z e-žarki ali termičnega čolna pri nadzorovanih hitrostih nanašanja (0,1–2,0 nm/s).
01
Prenos zagona:
Energetski ioni (Ar⁺, O⁺) bombardirajo površino podlage sočasno s prihajajočim parnim tokom iz žarka E- ali toplotnega vira.
02
Sprememba mikrostrukture:
Učinek ionov poveča mobilnost površine adatomov, prepreči rast stebrastih zrn in doseže skoraj-nasipno gostoto (gostota pakiranja > 99 %).
03
Stehiometrični popravek:
Reaktivna ionska pomoč (O₂) zagotavlja popolno oksidacijo sub-oksidov v filmih kovinskega oksida (npr. Ta₂O₅, Nb₂O5, SiO₂), pri čemer se odstranijo absorpcijski pasovi v spektru UV-NIR.
04
Filmski materiali
Oksidi:
SiO₂, Ta₂O₅, TiO₂, Nb₂O5, HfO₂ (visoka stabilnost lomnega količnika za optične filtre).
Fluoridi:
MgF₂, LaF3 (plasti z nizkim lomnim količnikom za širokopasovne AR premaze).
Kovine:
Al, Ag, Au, Ti (Lepilni sloji in kovinski reflektorji).
Aplikacije
Laserska in natančna optika:
Pasovno prepustni filtri, dihroična zrcala in laserski zaščitni premazi, ki zahtevajo visok-lasersko povzročen prag poškodb (LIDT) in ničelni spektralni premik pod toplotno obremenitvijo.
Zaščitno steklo LiDAR:
Vzdržljivi tanki filmi proti-odsevu (AR) in proti-umazaniji, odporni na ostre zunanje vremenske vplive.
Embalaža polprevodnikov:
Inkapsulacijski-plasti za zaščito pred vlago in kovinske kontaktne blazinice, odložene pri nizkih temperaturah podlage.
Biomedicinski senzorji:
Biokompatibilni optični interferenčni premazi za diagnostične mikrofluidne čipe.
Prilagajanje
Komore in notranje postavitve so zasnovane glede na posebne proizvodne odtise in zahteve procesa:
Dimenzije komore:
Prilagodljivo z enot za raziskave in razvoj R=600 mm na visokozmogljive proizvodne sisteme R=1200 mm-.
Črpalni paketi:
Nastavljiv s turbomolekularnimi črpalkami Maglev, kriočrpalkami in podpornimi linijami puhal Roots glede na zahteve glede obremenitve plina.
Izvorna integracija:
Konfiguracije z dvojnim-ionskim virom ali nastavitve so-nanašanja za kompleksne zlitine in več{2}}plastne gradientne filme.
Stopnja avtomatizacije:
Integracija z avtomatiziranimi sistemi za prenos substrata v čistih prostorih (EFEM / Vacuum cluster tools).
Kontrola kakovosti
Odkrivanje puščanja:
Vsaka vakuumska komora je testirana na puščanje-helija z masnim spektrometrom (hitrost puščanja < 1,0 × 10⁻¹⁰ Pa·m³/s).
Sledljivost komponent:
Vakuumski ventili, krmilniki masnega pretoka (MFC) in napajalniki izvirajo iz kvalificiranih industrijskih znamk Tier-1 (MKS, Inficon, DDV).
Tovarniško sprejemno testiranje (FAT):
Izvedite-teste, ki preverjajo osnovni tlak, krivuljo črpanja, stabilnost vira in 24-urno neprekinjeno vzdržljivost prazne komore pred pošiljanjem.
Meroslovna validacija:
Poteki vzorcev, preverjeni s spektrofotometrom (prepustnost/odbojnost) in mikroskopijo na atomsko silo (hrapavost površine Ra < 0,5 nm).
Namestitev in tehnična podpora
Vodnik za pripravo mesta:
Pred dobavo so zagotovljene obsežne komunalne zahteve (pretok/tlak hladilne vode, stisnjen zrak v čistih prostorih, distribucija električne energije, izpušni ventili).
Zagon na ključ:
Inženirji na terenu skrbijo za mehansko montažo, vakuumsko pečenje-, kalibracijo ionskega žarka in podpis-recepta začetnega procesa na-licu mesta.
Usposabljanje operaterja:
Strukturirano praktično-usposabljanje, ki zajema rutinsko vzdrževanje, vakuumsko varnost, delovanje programske opreme in odpravljanje težav.
Podpora za življenjski cikel:
Oddaljeni diagnostični vmesnik za hitro odpravljanje težav s programsko opremo; regionalna zaloga kritičnih obrabnih predmetov (filamenti, lončki, ščiti), odposlana v 48 urah.
pogosta vprašanja
Dobro-smo znani kot eden vodilnih proizvajalcev in dobaviteljev tankoslojne-opreme za ionsko izparevanje na Kitajskem. Če nameravate kupiti prilagojeno tankoslojno opremo za-izhlapevanje s pomočjo ionov, izdelano na Kitajskem, vas prosimo, da dobite cenik naše tovarne. Za posvet o ceni nas kontaktirajte.
